圣昊光电申请晶圆片激光切割专利能够提升晶圆片的加工效率五金金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，河北圣昊光电科技有限公司申请一项名为“晶圆片激光切割方法及系统”的专利，公开号 CN 118808941 A，申请日期为 2024 年 9 月。

　　专利摘要显示，本发明提供了一种 晶圆片激光切割方法及系统，本发明的晶圆片激光切割方法，用于晶圆片的切割分离，该方法包括：将晶圆片固定在膜框内，并将膜框固定在载物台上；设置激光加工参数；调节载物台使得激光从晶圆片正面入射，并进行加工位置定位；对晶圆片进行激光切割，以在晶圆片内部形成改质层及隐切线；在激光切割后的晶圆片正面贴覆保护膜；将覆膜后的晶圆片固定于机械劈裂装置上，沿晶圆片的隐切线方向分离晶圆片。本发明所述的晶圆片 激光切割方法能够提升晶圆片的加工效率。

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